ANSYS Products 2021 R2 x64 Multilingual Update 2021-07-06 破解版下载

ANSYS 产品 2021 R2 (x64) 更新 06/07/2021
x64 | 语言：多语言 | 最新更新 07/2021 | 文件大小：20.09 GB
有限元 (ICE) 分析的通用软件系统，在过去 30 年中存在和发展，非常受自动化工程计算（CAE，计算机辅助工程）和线性和非线性 CE 解决方案领域的专家的欢迎，静止和非静止空间任务 可变形固体力学和结构力学（包括结构元件接触相互作用的非平稳几何和物理非线性问题），液体和气体力学问题，传热和热交换，电动力学、声学以及力学相关领域。

主要亮点

• 借助新推出的 Ansys 2021 R2，工程师可以利用不断增强的计算能力来优化跨行业的复杂产品、组件和系统。
• Ansys 2021 R2 通过系统工程工作流将多种工程工具和学科结合起来，帮助利益相关者了解子系统的交互和协同作用，从而使工程师能够更快地将更好的产品推向市场。
• 最新版本提高了材料、数字孪生组件、电子组件和合规计划的数据可见性和重用性。

速度提升贯穿于最新的 Ansys 产品中。

• 生产力增强使工程师能够将光学模拟网格划分速度提高 20 倍，将局部网格划分速度提高 100 倍。
• Ansys Mechanical 2021 R2 使用新的多级循环对称功能简化循环模态和结构分析，与完整的 360 度求解相比，最终可将运行时间缩短多达 50 倍。
• 在半导体领域，2021 R2 提供了 3nm 就绪的高级功率分析 (APA)，并将压降修复效率提高了 3 倍，使用攻击者识别、假设分析和工程变更单 (ECO) 工具的链接。
• 借助 Ansys 2021 R2，使用云进行半导体仿真可将成本和核心小时效率提高至少 4 倍。
• 在流体方面，Ansys 2021 R2 为达到 30 马赫及以上的高速流动提供高达 5 倍的速度提升，并改进了基于密度的求解器中反应源的处理。
• 整个 Ansys 2021 R2 中简化的降阶工作流程可为产品设计和开发问题提供快速答案，使工程师能够将计算能力集中在最佳设计候选上。
• 新型 Phi Plus 网格划分器通过将键合线封装电磁学和信号完整性分析的初始网格划分速度平均加快 6-10 倍，从而应对 3D 集成电路封装挑战。

年份/发布日期：2021
版本：2021 R2 (21.2.0.2021051618)
开发商：ANSYS Inc.
开花：64位
界面语言：多国语言（缺少英文）
Tabletka：现在（Team Solidsquad-SSQ）
系统要求：
Windows 10（64 位专业版、企业版和教育版）
Windows 7（64 位专业版和企业版）
Windows Server 2012 R2 标准版（64 位）
硬盘 39 GB，多处理，内存 > 2 GB

什么新闻更新 06/07/2021
Pofixen Lomik 最多可使用 136 个内核，具有 HPC Pack 许可证
使用 HPC Pack 许可证修复 Crack 最多可使用 136 个内核

系统要求：

Windows 10（64位专业版，企业版和教育版）
Windows 7（64位专业版和企业版）
Windows Server 2012 R2标准版（64位）

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